氮化铝陶瓷质量鉴定

氮化铝陶瓷是以氮化铝为主晶相的新型无机陶瓷材料，兼具超高导热系数、优良电气绝缘性、热膨胀系数适配硅芯片等特性，广泛用于功率半导体、新能源电子、通讯芯片的散热基板与封装元器件；开展氮化铝陶瓷质量鉴定，可检测材料致密度、氧杂质含量、热导率、绝缘性能、内部气孔裂纹等关键指标，甄别原材料掺假、烧结工艺缺陷等质量问题，既避免劣质陶瓷基板造成电子器件散热失效、短路烧毁，保障高端电子产品运行可靠性，也能在购销、来料争议中明确产品是否达标，划分供需质量责任。

中科检测开展氮化铝陶瓷质量鉴定服务，具备司法鉴定资质能力。

GB/T 47610-2026  氮化铝陶瓷粉体

GB/T 39975-2021  氮化铝陶瓷散热基片

JB/T 8736-1998  电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片

SJ/T 12006-2025  功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化铝陶瓷覆铜基板

SJ 20637-1997  电子陶瓷用氮化铝粉规范

GB/T 22588-2008 闪光法测量热扩散系数或导热系数

一、争议情况

需方向供方采购氮化铝陶瓷基板，合同约定产品导热系数≥170W/m・k。需方使用供方基板生产的成品遭客户退货，主张原料导热不达标；供方辩称质量合格，故障源于后续加工工艺。需方申请司法鉴定。

二、鉴定过程

法院委托我司鉴定，依据采购合同及 GB/T 22588-2008 国标，核验两款基板导热系数。双方现场确认货品后，各抽取一袋完好样品封样送检；按闪光法在 20℃、25℃、100℃、300℃分温测试，每规格各测 3 组平行试样。

检测结果：两款产品均 1 件试样室温导热＜170W/m・k 不合格，剩余 2 件达标。结合国标，氮化铝导热系数判定取 20～25℃室温数据；比对供方原有检测报告，本次检测数据可信。

鉴定专家组综合分析认为，案涉两种氮化铝陶瓷同批次产品导热性能参差不齐，部分样品导热系数达不到合同标准，存在质量缺陷，或影响终端产品使用。

三、鉴定结论

鉴定专家组对涉案“氮化铝陶瓷”的相关资料、现场调查勘验情况和测试数据进行了讨论和综合技术分析，给出以下鉴定意见：

涉案“氮化铝陶瓷”均有部分样品的导热系数小于170 W/m*K（20℃～25℃），部分样品的导热系数大于170 W/m*K（20℃～25℃）。

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