包封料质量鉴定

包封料特指具备特定物理化学性能，可实现对目标构件的密封、包覆、绝缘防护的专用复合材料，其需满足对应应用场景的耐候性、粘结性、介电常数等核心指标，是保障装备、构件长期可靠运行的 “防护屏障”。

包封料质量问题鉴定的开展，源于实际应用中频繁出现的质量异常，一方面是部分包封料因配方设计缺陷、生产工艺管控不严，出现固化不完全、热膨胀系数不匹配、抗紫外性能不足等先天质量问题，另一方面是下游应用环节存在施工操作不规范、适配性评估缺失等情况引发后天失效，这些问题既会导致被封装部件失效，还可能诱发安全隐患，为精准区分是材料本身质量缺陷、工艺问题还是使用不当导致的故障，同时为质量仲裁、产品改进及责任认定提供科学依据，包封料质量问题鉴定的技术体系与标准也随之逐步完善并广泛应用。

中科检测鉴定所可以提供包封料质量鉴定服务，在产品设计分析和产品质量分析等方面做出准确鉴定。

1、按材质类型分类：

有机类包封料：环氧树脂类、聚氨酯类、硅酮类（硅胶类）、丙烯酸酯类。

无机类包封料：陶瓷类、玻璃类、水泥基/无机胶凝材料。

2、按应用领域分类：

电子元器件包封料、动力电池包封料、光学器件包封料、光伏组件包封料。

 GB/T 28858-2012  电子元器件用酚醛包封料

 GB/T 28859-2012  电子元器件用环氧粉末包封料

 GB/T 28859-2025  电子封装用环氧粉末包封料

 GB/T 28860-2012  环氧粉末包封料胶化时间测定方法

 GB/T 28861-2012  环氧粉末包封料熔融流动性试验方法

 GB/T 28862-2012  环氧粉末包封料试样加工方法

 SJ/T 11126-1997  电子器件用酚醛系包封材料

 SJ 20633-1997  自熄性环氧粉末包封料规范

 SJ 20894-2003  电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

 SJ 3262-1989  电子件包封材料通用技术条件

本案例围绕供需双方之间关于“涂包封料”是否导致电容器出现冒油、开裂现象的质量争议展开。需方主张其生产的电容器在客户使用过程中，经回流焊高温工艺后出现高达50%～60%的冒油开裂问题，怀疑是供方提供的内包封料存在质量问题所致；供方则辩称其产品出厂前均经检验合格，且涉事产品已超过保质期，不应为此负责。

鉴定过程：

鉴定组先前往需方生产现场勘查，重点核查了电容器生产工艺流程与环境条件。在内包封工序中，6806A 与 6806B 包封料按 100:80 比例混合后，需于 130±5℃烘箱烘烤 3 小时，但现场烘箱内部温差约 20℃，或造成局部温度不足，影响包封料完全固化；同时车间无恒温恒湿设备，潮湿季节易使包封料吸湿并引入挥发性成分。

此外，鉴定组对库存样品取样开展模拟耐热试验和热重分析。模拟试验复现了实际生产及回流焊条件（130℃分别烘烤 1h、3h，再经 190℃处理 200s），结果显示样品失重集中在初始烘烤阶段，后续高温处理无明显重量变化，且外观无气泡、开裂等异常，材料高温形态稳定。热重分析也证实，样品经 130℃烘烤 1h 后，从室温升至 190℃的失重率仅 0.4%，224℃才开始显著分解，表明其在回流焊温度区间内热稳定性良好，无挥发性物质残留。

鉴定结论：

鉴定专家组对涉案“涂包封料”的相关资料、现场调查勘验情况和测试数据进行了讨论和综合技术分析，作出以下鉴定意见：

若按照《作业指导书》和《回流焊温度》的工艺要求进行生产，涉案“涂包封料”应不会引起电容器冒油、开裂。

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