锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中,锡须会引起短路,降低电子器件的可靠性,甚至引发电子器件故障或失效。
应用范围:
电子元器件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电气等。
测试步骤:
对样品进行表面镀铂金,放入扫描电子显微镜样品室中,对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。
锡须观察是通过环境试验进行加速模拟,目前做得最多的方法是以下几种:
1,高温高湿时锡须生长曲线
2,冷热冲击时锡须生长曲线
3,室温时锡须生长曲线
4,施加纵向压力时锡须生长曲线
1.拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。
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